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簡(jiǎn)要描述:電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡(jiǎn)單可以歸類為無(wú)損分析、有損分析。有損分析就是對(duì)器件進(jìn)行各種微觀解剖分析,其首要要求就是在避免人為損傷的前提下,展現(xiàn)內(nèi)部缺陷形貌。離子研磨(CP)測(cè)試是切片制樣技術(shù)常用到的輔助技術(shù)。廣電計(jì)量提供離子研磨測(cè)試,材料CP檢測(cè)服務(wù)。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)范圍 | 全國(guó) |
---|---|---|---|
服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS | 服務(wù)周期 | 常規(guī)5-7個(gè)工作日 |
服務(wù)費(fèi)用 | 視具體項(xiàng)目而定 |
服務(wù)內(nèi)容
廣電計(jì)量離子研磨測(cè)試,材料CP檢測(cè)服務(wù)是在真空條件下,離子槍中低壓惰性氣體(氬)離子化,出射的陽(yáng)離子又經(jīng)加速,獲得具有一定速度的離子束投射到樣品表面,由于離子帶正電荷,其質(zhì)量比電子大數(shù)千、數(shù)萬(wàn)倍,所以離子束比電子束具有更大的撞擊動(dòng)能,靠微觀的機(jī)械撞擊能量加工樣品。廣電計(jì)量擁有優(yōu)質(zhì)檢測(cè)設(shè)備,提供一站式離子研磨(CP)測(cè)試服務(wù)。
服務(wù)范圍
廣電計(jì)量離子研磨測(cè)試,材料CP檢測(cè)服務(wù)主要用于半導(dǎo)體材料、電池電極材料、光伏材料、不同硬度合金、巖石礦物質(zhì)、高分子聚合物、軟硬復(fù)合材料、多元素組成材料等的截面制樣、界面表征。
檢測(cè)項(xiàng)目
離子研磨能實(shí)現(xiàn)無(wú)應(yīng)力的橫截面和幾乎所有材料刨面,揭示了樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)同時(shí)限度地減少變形或損壞,即的截面制樣、界面表征。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
測(cè)試周期
常規(guī)5-7個(gè)工作日,可加急
服務(wù)背景
離子研磨通過(guò)氬離子束物理轟擊樣品,達(dá)到切割或表面拋光的作用。為什么要進(jìn)行表面拋光?那是因?yàn)樵趯?duì)精細(xì)電子元器件切片的時(shí)候,往往會(huì)因?yàn)榍衅斐闪私饘傺诱?、顆粒物填充等情況,對(duì)后續(xù)的檢查帶來(lái)不利影響。而這些就是前文提到的人為損害。因此,我們對(duì)樣片進(jìn)行表面拋光,可以在減免人為損傷的前提下,展現(xiàn)內(nèi)部缺陷形貌。
我們的優(yōu)勢(shì)
1、配合工信部牽頭“面向集成電路、芯片產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目"“面向制造業(yè)的傳感器等關(guān)鍵元器件創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化公共服務(wù)平臺(tái)"等多個(gè)項(xiàng)目。
2、在集成電路及SiC領(lǐng)域是技術(shù)能力全面的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)之一,已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個(gè)型號(hào)的芯片驗(yàn)證。
3、在車規(guī)領(lǐng)域擁有AEC-Q及AQG324服務(wù)能力,獲得了近50家車廠的認(rèn)可,出具近300份AEC-Q及AQG324報(bào)告,助力100多款車規(guī)元器件量產(chǎn)。
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